焊料组合物、制备焊料组合物的方法以及使用焊料组合物制造半导体封装件的方法

提供了一种焊料组合物、制备焊料组合物的方法以及使用焊料组合物制造半导体封装件的方法。所述焊料组合物包括焊料膏和分散在焊料膏中的多个纳米颗粒，焊料膏包括锡（Sn）‑铋（Bi）合金和/或锡（Sn）‑银（Ag）‑铜（Cu）合金，其中，每个纳米颗粒包括呈球形的核，核包括金属氧化物，并且金属氧化物具有7g/cm3或更高的密度和2000℃或更高的熔点。