LED灯珠及其制备方法

本发明公开了一种LED灯珠及其制备方法，其中LED灯珠包括支架、位于支架的芯片、贴附于芯片发光侧的荧光膜片、透明硅胶、支撑环和白胶，所述芯片的电极通过焊线与支架PCB板的对应引脚连接，透明硅胶位于芯片的侧面并用于连接芯片和荧光膜片，支撑环位于芯片的外部并包围芯片，所述支撑环与芯片之间涂覆透明硅胶，白胶包裹芯片、荧光膜片、透明硅胶、支撑环和焊线，本发明中的LED灯珠设置透明硅胶预制的支撑环，支撑环用于在芯片与荧光膜片结合时支撑焊线，避免焊线在涂覆透明硅胶时被折损，同时使得焊线往支架所在位置的方向延伸，便于焊线与支架PCB板对应引脚的连接。