一种封装壳、封装壳母体、封装结构及封装方法

本发明涉及光学传感器技术领域，特别是涉及一种封装壳、封装壳母体、封装结构及封装方法，封装壳具有容纳槽，容纳槽的槽口端用于连接在基板上，容纳槽的中部具有挡光板，挡光板将容纳槽隔设为用于容纳投光芯片的第一容纳槽和用于容纳受光芯片的第二容纳槽，第一容纳槽与挡光板相对的一侧的槽壁设有第一通气孔，第二容纳槽与挡光板相对的一侧的槽壁设有第二通气孔；第一通气孔和第二通气孔均由同一注塑模芯轴成型，挡光板与基板之间具有第一空间，第一空间用于供注塑模芯轴穿过；第一空间还用于设置粘接剂，以使挡光板与基板粘合；避免了镜片的污染；而且便于批量加工封装壳。