抗沉积堵塞CMC材料主动冷却结构设计方法

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抗沉积堵塞CMC材料主动冷却结构设计方法
申请号:CN202411559501
申请日期:2024-11-04
公开号:CN119694455B
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种抗沉积堵塞CMC材料主动冷却结构设计方法,该抗沉积低冷效衰减气膜冷却孔结构设计,基于CMC材料构件扩张型气膜孔的关键几何特征,在传统流固耦合传热仿真计算的基础上,结合分散相模型对流体中沙尘颗粒的轨迹进行仿真,通过用户自定义函数引入颗粒沉积的概率模型,开展含尘工况下CMC材料气膜冷却结构的一体化设计,形成了一种陶瓷基复合材料构件抗沉积冷效低衰减气膜冷却结构方案,并分析评估其在颗粒沉积前后的冷却效果。由此,通过模拟分析抗沉积气膜孔对于壁面上颗粒沉积率的影响,形成颗粒沉积后气膜冷效衰减的评估方法,能够显著降低颗粒沉积引起的气膜冷效衰减,提高CMC材料构件在长期含尘服役情况下的气膜综合冷效。
技术关键词
壁面温度分布 CMC材料 气膜冷却结构 冷却结构设计 气膜孔 仿真模型 结构一体化设计 拉格朗日方法 陶瓷基复合材料构件 颗粒运动轨迹 低衰减 气膜冷却孔 热阻 网格 自定义函数 欧拉方法
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