一种基于破膜的芯片间距控制方法和装置

本发明涉及芯片转移封装技术领域，提出一种基于破膜的芯片间距控制方法和装置，所述芯片间距控制方法包括：S1：生成第一位置矩阵，根据第一位置矩阵构建芯片的目标矩阵；S2：构建芯片的第一变形矢量集合；S3：生成第二变形矢量集合，根据二次样条插值法和第二变形矢量集合得出每个芯片与针孔对应的单位变形矢量；S4：迭代目标函数，在迭代目标函数时调整针孔坐标；S5：对针孔数量进行调节，并将针孔数量与芯片数量进行比对，根据比对结果决定调节目标矩阵并跳转至步骤S2或者执行步骤S6；S6：基于调整后的针孔坐标操控针头刺破背膜。本发明优化芯片间距以解决扩晶后芯片间距不均匀，后续转移工序转移精度低的问题。