一种多层异质材料超快激光一体化连接方法及装备

本发明提供了一种多层异质材料超快激光一体化连接方法及装备，具体包括：将芯片焊盘、弹簧引脚和石英玻璃叠放固定在三维运动平台上，调整平台使激光焦平面位于引脚中央；针对焊盘和引脚连接，空间整形得到具有高瑞丽长度的高重频超快激光，通过二维振镜进行螺旋线或同心圆环扫描作用于引脚周边，激发金属等离子体，形成熔融金属，沉积在引脚与焊盘接触孔隙中，随着反向加热，熔融金属不断累积，实现异质金属焊接；针对引脚和玻璃连接，激光透过石英玻璃，在金属界面激发等离子体，形成体积增大的熔融金属，填充材料界面间隙，调控非光学接触至光学接触焊接；单次扫描成功焊接两种异质材料，直至完成整个引脚阵列的焊接，实现高效一体化封装。