摘要
本申请提供了一种芯片引线键合的工装夹具,包括:承载体和固定体。承载体用于承载管壳,管壳固定连接有芯片。当芯片引线键合的工装夹具将芯片和管壳固定时,通过另外的焊接装置实现芯片与管壳之间的金属引线的引线键合。本申请所涉及的芯片引线键合的工装夹具能够在引线键合阶段同时固定多颗电路的芯片引线键合的工装夹具,并且当需要固定其他多颗电路时只需更换部分零件即可完成,使用便捷。相较于人工拧螺丝杆还能更快的固定电路,本申请提供的工装夹具的引线键合效率有大幅度提升,从而能够提高半导体封装效率。
技术关键词
升降气缸
管壳
芯片
压缩空气管道
真空吸附构件
真空开关
托盘
承载体
工装
夹具
承载台
顶板
限位块
入口
吸附块
底板
气路
真空管道
气罐