一种基于MEMS工艺的六维力传感器

本申请公开了一种基于MEMS工艺的六维力传感器，包括力传感器芯片，所述力传感器芯片包括位于所述力传感器芯片中心位置的质量块，以及连接所述质量块与芯片外框的弹性梁；所述弹性梁上设置有力敏电阻；底部结构，设置在垂直于所述力传感器芯片表面的方向，用于容纳所述力传感器芯片；顶部结构，位于所述力传感器芯片一侧，通过中间结构连接所述力传感器芯片。