塑封模块的低杂散电感结构、SiC电源模块及电气设备

本申请公开了一种塑封模块的低杂散电感结构，包括衬板上的碳化硅芯片、负极端子、正极端子、AC端子以及塑封体，所述塑封体包裹所述碳化硅芯片、负极端子、正极端子以及AC端子，所述负极端子以及所述正极端子为叠层排布结构，所述正极端子通过绝缘粘接片与所述负极端子固定连接形成功率端子。通过将正负极端子叠层，最大化减小铜排间距，从而降低模块端的杂散电感；与模块对配的母线电容同样使用叠层结构，降低母线电容处的杂散电感。