具有COP结构的存储器设备和包括其的存储器封装

一种存储器设备包括第一半导体层和第二半导体层。第一半导体层包括存储器单元阵列。存储器单元阵列连接到多个字线和多个位线，并且包括存储正常数据的多个正常存储器单元和存储ECC数据的多个纠错码（ECC）存储器单元。第二半导体层相对于第一半导体层在竖直方向上安置，并且包括外围电路。外围电路控制存储器单元阵列，并且包括行解码器。第一半导体层中的安置多个ECC存储器单元的区的至少一部分与第二半导体层中的安置行解码器的区的至少一部分在平面图中重叠。