封装结构及封装方法

一种封装结构及封装方法，封装方法包括：提供引线框架，包括多个单元区，引线框架包括相背的框架正面和框架背面；在单元区的框架正面键合芯片；在单元区中，在框架正面形成罩住芯片的外壳，外壳与引线框架围成空腔。本发明有利于提升封装结构的整体稳定性和可靠性、以及节约封装成本。