一种用于集成电路芯片测试的自动化载板及其使用方法

本发明涉及自动化载板领域，具体为一种用于集成电路芯片测试的自动化载板及其使用方法，包括限位机构，该限位机构用于对自动化载板的限位固定处理；安装机构，该安装机构用于对芯片与自动化载板之间的安装处理；所述限位机构的底部分别固定安装有对称板材和固定滑轨，所述对称板材和固定滑轨的底部均固定安装有支撑架，所述安装机构设置在限位机构的上方，所述限位机构的底部设置有调节机构，该用于集成电路芯片测试的自动化载板及其使用方法，通过顶压板的向下挤压以及弹性压头的端面挤压，从而起到对自动化载板的全方位限位和固定的作用。