摘要
本申请涉及一种电路板组件及电子设备,该电路板组件包括焊接固定的印制电路板和柔性电路板,印制电路板设置有第一焊盘。沿柔性电路板的厚度方向,柔性电路板的至少一侧表面设置有第二焊盘,第二焊盘与第一焊盘通过金属引线键合连接。第二焊盘与第一焊盘键合连接,第二焊盘不需要设置通孔结构,能减少柔性电路板上的开孔数量,不仅可以提高柔性电路板的结构强度,还可以提升柔性电路板的布线密度和柔性电路板上的焊盘数量,从而提高柔性电路板的通流能力,在印制电路板与柔性电路板之间形成多通道通流,提高通路电流从而达到降温的效果,以便提升电路板组件中的元器件的使用寿命,进而有利于提升电子设备的使用寿命。
技术关键词
柔性电路板
电路板组件
焊盘
封装结构
印制电路板
电子设备
音腔模组
摄像头模组
芯片焊接
电子元件
主板
中心线
焊点
阵列
控制板
通孔结构
补强件
引线