陶瓷封装基板表面粗糙度控制系统及方法

本发明属于工艺控制技术领域，公开了陶瓷封装基板表面粗糙度控制系统及方法；方法包括：根据预设的粗糙度标准，对基板进行区域划分；对基板表面进行测量，获取基板高程数据；对基板高程数据进行分析，获取每个区域的区域表面粗糙度；根据每个区域的粗糙度标准和区域表面粗糙度，采用自然启发优化算法对每个区域的抛光参数进行优化，并标记为优化参数；根据每个区域的优化参数，对每个区域进行排序；控制抛光设备根据区域顺序，依次调节为对应的优化参数运行；本发明能够有效提高抛光效率，减少资源浪费；有效应对不同区域和不同基板的需求，实现基板表面质量和一致性的提升，从而增强电子器件的可靠性和性能。