一种半导体生产线二次配管装配流程的构建方法及装置

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一种半导体生产线二次配管装配流程的构建方法及装置
申请号:CN202411571652
申请日期:2024-11-06
公开号:CN119514776B
公开日期:2025-07-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体生产线二次配管装配流程的构建方法及装置,根据用户的一次输入,调取预先构建的数据库中的二次配管组件数据;基于预设的二次配管组件装配逻辑,给出各个二次配管组件二维图形连接的二维管线逻辑关系图,并结合对应二维图形的图例,形成半导体生产线二次配管的初始装配流程;基于用户的二次输入,优化半导体生产线二次配管的初始装配流程,构建半导体生产线二次配管的装配流程。本发明给出的半导体生产线二次配管装配流程构建方案不仅提高装配流程设计的标准化、自动化程度,提高设计效率,还增强了二次配管装配的一致性、可扩展性,提高了二次配管装配流程的准确性和可读性,降低二次配管的管路建设成本。
技术关键词
配管组件 配管设备 半导体 三维模型 层级 配管阀门 位置变化信息 管道 设备组 坐标系 定义 控件 分析单元 数据 布局 逻辑 尺寸 关系 色彩
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