具有薄膜机械振子的单层芯片一体化读取装置及制备方法

本申请提供一种具有薄膜机械振子的单层芯片一体化读取装置及制备方法，涉及压电材料换能技术领域。单层芯片一体化读取装置包括：衬底基片；第一金属化层；压电材料层；牺牲材料层；高张应力薄膜；第二金属化层，与第一金属化层形成电场；在外加驱动信号驱动高张应力薄膜上的薄膜机械振子的情况下，薄膜机械振子带动第二金属化层振动，从而使第一金属化层和第二金属化层之间的电场改变，使得压电材料层发射至衬底基片中的声子改变，以在声子法布里‑珀罗腔形成束缚声子，实现高张应力薄膜上的薄膜机械振子与衬底基片的体声波耦合，获取高张应力薄膜上的薄膜机械振子信息，有利于提高薄膜机械振子的质量和成品率，有利于器件的小型化和集成化。