芯粒测试方法、装置及芯片

本发明实施例公开一种芯粒测试方法、装置及芯片，涉及半导体测试技术领域，可以在一定程度上提高芯粒的测试效率。所述方法包括：确定出当前待测芯粒中的关键路径；所述关键路径为从所述芯粒的输入端口到输出端口之间的电路形成的所有路径中的部分路径，所述关键路径用于测试待测项目；基于所述关键路径进行待测项目测试。所述芯粒包括：至少一条关键路径，设置于封装基板上，且所述关键路径为从所述芯粒的输入端口到输出端口之间的电路形成的所有路径中的部分路径，所述关键路径配置为在测试阶段用于对芯粒测试标准规范中要求的测试项目的测试。本发明适用于芯粒和芯片的各种测试场景中。