一种系统级封装传感器

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推荐专利
一种系统级封装传感器
申请号:CN202411572699
申请日期:2024-11-06
公开号:CN119469221A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种系统级封装传感器,包括:传感采集单元,所述传感采集单元采集多类数据;数据处理单元,所述数据处理单元藕接所述传感采集单元,用于处理所述多类数据,获得监控数据;无线通信单元,所述无线通信单元与所述数据处理单元连接,将接收的所述监控数据传输到本地服务器或远端数据库;能源管理单元,所述能源管理单元与所述传感采集单元、所述数据处理单元、无线通信单元连接;采用系统级封装技术将所述传感采集单元、数据处理单元、无线通信单元和能源管理单元封装集成一个封装芯片。本发明避免了现有技术中无线既有传感设备存在监测效果较差,适用性低、续航差的技术问题,解决了小型化、长续航、无线组网三大关键问题。
技术关键词
无线通信单元 采集单元 单片集成电路 数据处理单元 能源管理 传感装置 系统级封装技术 可充电锂电池 传感器 封装芯片 电源管理芯片 传感设备 太阳能板 传感芯片 射频系统 可充锂电池 模式
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