一种双面封装碳化硅功率模块的单-双面复合散热结构

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正文
推荐专利
一种双面封装碳化硅功率模块的单-双面复合散热结构
申请号:CN202411573826
申请日期:2024-11-06
公开号:CN119495651A
公开日期:2025-02-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种双面封装碳化硅功率模块的单‑双面复合散热结构。本发明单‑双面复合散热结构包括从上到下依次布置的金属板、双面封装碳化硅功率模块和散热器,金属板和散热器分别与双面封装碳化硅功率模块的顶部基板和底部基板连接,金属板底面的两侧与散热器的顶面连接。本发明单‑双面复合散热结构,在保证双面封装碳化硅功率模块散热效率的同时,实现模块与散热系统的高效轻量化设计,能够有效减少散热系统的功率损耗;通过该结构之间的相互约束作用,可以改善模块的热应力,提高功率模块的工作可靠性。
技术关键词
碳化硅功率模块 复合散热结构 双面 金属板 尺寸优化方法 有限元分析软件 散热系统 液冷散热器 热界面材料 风冷散热器 基板 效应 曲线 芯片 关系 物理 弧形板
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