半导体器件

本公开涉及半导体器件。半导体器件包括半导体衬底、绝缘膜、第一线圈、第二线圈、第三线圈、第四线圈、第一保护环和第二保护环。第一线圈和第二线圈被形成在半导体衬底上。第三线圈通过绝缘膜面向第一线圈。第四线圈通过绝缘膜面向第二线圈。第一保护环被形成为在平面视图中围绕第三线圈。第二保护环被形成为在平面视图中围绕第四线圈。第一保护环和第二保护环彼此相邻，同时在平面视图中彼此间隔开。