采用强化导体环的管件电磁胀形方法及胀形装置

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正文
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采用强化导体环的管件电磁胀形方法及胀形装置
申请号:CN202411576667
申请日期:2024-11-06
公开号:CN119346711B
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明涉及采用强化导体环的管件电磁胀形方法,属于金属工件电磁成形控制领域。本发明在驱动线圈与待成形管件中间,增加强化导体环,强化导体环布置在待成形管件胀形区端部,强化导体环用于增强待成形管件胀形区端部的磁场强度,利用强化导体环实现管件的均匀胀形。本发明还公开了相应的管件电磁胀形装置。本发明解决了传统管件胀形方法因端部效应而影响管件胀形均匀性的问题,实现了管件的均匀胀形,提高了胀形管件的平整度,并有效改善了传统管件胀形方法的管件胀形区壁厚减薄的问题。
技术关键词
胀形方法 管件 成形 电磁 脉冲电源 线圈参数 控制空气开关 仿真模型 胀形装置 工件基座 屏蔽导体 紫铜材料 电容 金属工件 支架 尺寸
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