摘要
本申请公开了改性树脂组合物、增膜层及其制备方法和应用,属于复合材料技术领域。所述改性树脂组合物,包括如下组分;改性烯丙基苯并噁嗪预聚物、功能树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、有机填料、助剂;所述改性烯丙基苯并噁嗪预聚物的制备原料包括:烯丙基化合物和烯丙基苯并噁嗪树脂;所述烯丙基化合物包括第一烯丙基化合物,所述第一烯丙基化合物为三聚萘双烯丙基醚。本申请提供了具有低热膨胀系数、低介电常数、低介电损耗和低吸水率的树脂组合物,可以抑制增层膜的翘曲,并满足增层膜和封装基板的应用需求。
技术关键词
改性树脂组合物
烯丙基化合物
预聚物
固化促进剂
倒装芯片球栅格阵列
烯丙基醚
填料
烯烃类弹性体
马来酰亚胺树脂
封装基板
有机硅颗粒
球形二氧化硅
低热膨胀系数
酸酐固化剂
球形氧化铝
复合材料技术
核壳橡胶