一种陶瓷SIP封装内多层基板堆叠互联方法和结构

本发明公开了一种陶瓷SIP封装内多层基板堆叠互联方法和结构，所述方法包括：将第一层基板与一体化陶瓷管壳通过焊接方式或粘接方式进行连接；对焊接第一层基板后的陶瓷管壳进行裸芯片粘贴和键合；将第二层基板使用BGA焊球进行植球，然后在第一层基板顶部涂覆焊膏，并且在第二层基板无源器件焊盘上涂覆焊膏并放置无源器件，然后进行一体化焊接；对焊接第二层基板后的陶瓷管壳进行裸芯片粘贴和键合；对一体化陶瓷管壳与气密封装盖板通过平行缝焊工艺进行密封，在密封后的陶瓷管壳底部进行BGA植球得到SIP模块。本发明能够实现基于一体化陶瓷管壳的高集成度、高可靠性需求，显著降低基于陶瓷管壳的SIP封装的工艺实施难度，提升SIP封装的可靠性和成功率。