ICMOS芯片的光锥耦合方法、ICMOS芯片、微处理器和日盲紫外光检测设备

本申请涉及一种ICMOS芯片的光锥耦合方法、ICMOS芯片、微处理器和日盲紫外光检测设备，涉及日盲紫外光检测技术领域。采用本方法能够有效提高对光信号的利用率。该方法包括：使用分析纯酒精清洁CMOS芯片的感光面；对光锥的小平面进行切削，并在光锥耦合粘结时，在CMOS芯片的感光面像素区的边缘空余两行像素单元；使用分析纯酒精将光锥的表面进行清洗在光锥的小端面与CMOS芯片之间蒸镀ITO薄膜作为接地的导电层；在将CMOS芯片、光锥和像增强器进行对准后，将三者分别水平向分开，使用混胶比例3:1的环氧胶滴于感光面的表面，将CMOS芯片放在三维精密位移台后一边调节，一边在光锥的另一个平面观察，同时微微地按压光锥，使环氧胶在感光面内均匀涂覆且不产生气泡。