一种基于TILELINK总线的读写分离的高性能DMA系统架构

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正文
推荐专利
一种基于TILELINK总线的读写分离的高性能DMA系统架构
申请号:CN202411579327
申请日期:2024-11-07
公开号:CN119512994A
公开日期:2025-02-25
类型:发明专利
摘要
本发明提出了一种基于TILELINK总线的读写分离的高性能DMA系统架构,所述DMA系统用于基于TILELINK总线的SOC芯片系统中,包括:分别与所述TILELINK总线连接的两个总线主节点,即读总节点和写总节点,分别用于对TILELINK总线进行数据读取和写入;所述两个总线主节点,分别通过仲裁器ARB,与若干DMA通道双向连接,所述仲裁器ARB用于管理所有DMA通道的读写请求;所述DMA通道另一端与配置寄存器块REG连接,用于配置DMA通道处于不同的工作模式。
技术关键词
DMA系统 FIFO模块 高性能 通道 写请求 主节点 芯片系统 模式 数据
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沪ICP备2023015588号