芯片结温测试方法及装置

本公开提供了一种芯片结温测试方法及装置，通过在被测芯片处于未上电状态，预先获取所述被测芯片所处的环境温度与ESD保护电路中保护元件的电学参数的关系曲线，再在所述被测芯片上电工作状态，检测所述ESD保护电路中保护元件的电学参数，而后依据所述电学参数通过所述环境温度与ESD保护电路中保护元件的电学参数的关系曲线，计算得到当前所述被测芯片工作时的环境温度。由此可不额外增加芯片电路结构的基础上，通过复用ESD保护电路实现芯片的结温检测，降低成本和芯片面积的同时保证了温度检测精度。