集成在芯片封装体中的有源传感器单元之上的焊盘

本公开涉及集成在芯片封装体中的有源传感器单元之上的焊盘。一种芯片级封装体，包括磁传感器集成电路(IC)和导电接触焊盘。磁传感器IC包括：IC层堆叠，包括多个隔离层和多个导电层；以及集成在IC层堆叠中的磁阻感测元件。磁阻感测元件包括参考层和磁性自由层，参考层具有与磁化轴一致的固定参考磁化，磁性自由层具有磁性自由磁化。在外部磁场存在的情况下，磁性自由磁化是可变化的。导电接触焊盘被布置在IC层堆叠上或集成在IC层堆叠中。此外，导电接触焊盘被布置在磁阻感测元件之上，使得导电接触焊盘和磁阻感测元件至少部分地竖直重叠。