弹性波器件

本发明公开了一种弹性波器件。该弹性波器件包括：封装基板；器件芯片，安装在所述封装基板的一面之上；密封部，包含第一部分和第二部分，其中第一部分覆盖前述器件芯片的非功能面，第二部分从第一部分延伸，覆盖前述器件芯片的功能面与非功能面之间厚度方向的侧面，直至达到前述封装基板的一面，从而在器件芯片的功能面与封装基板的一面之间形成内部空间；多个金属制的柱部，设置在封装基板上并从前述一面突出，内置于密封部的第二部分中。该弹性波器件能够确保密封部与封装基板之间具有较高机械一体性的同时，能够有效地将器件芯片产生的热量散发到外部。