多孔膜层的制造方法、封装基板以及芯片

本申请实施例提供一种多孔膜层的制造方法、封装基板以及芯片，其中，该制造方法包括：提供行星架；行星架包括多个行星盘和固定在行星盘上的基座；行星盘绕行星架的法线公转并绕行星盘所在平面的法线自转；基座包括相对设置的第一面和第二面；第一面贴合行星盘所在平面；第一面和第二面之间具有第一夹角；将基板固定在第二面上；调整第一夹角，使得基板的待沉积平面与待沉积材料的沉积方向之间具有第二夹角；第二夹角大于0度且小于90度；控制包括行星盘的公转转速、自转转速以及控制待沉积材料的沉积速率；将待沉积材料沿沉积方向沉积在基板的待沉积平面上，以形成多孔膜层。