一种芯片键合装置和方法

本发明提供了一种芯片键合装置和方法。该芯片键合装置包括：键合头，用于吸附待键合的芯片，并调节其位姿；红外视觉系统，用于穿透该芯片，以采集其背面的第一标记和该芯片的目标键合位置的第二标记的图像；以及控制器，被配置为：经由该红外视觉系统，获取带有该第一标记和该第二标记的图像；解析该图像，以确定该第一标记和该第二标记在该图像中的位姿；根据该第一标记和该第二标记在该图像中的位姿差异，调节该键合头的位姿，以使该芯片对准该目标键合位置；以及经由该键合头，将该芯片键合到该目标键合位置。本发明能够避免采用校准片作为中间媒介在键合过程中带来的额外误差，提高键合精度，简化键合流程，从而提高键合效率，提升设备产能。