摘要
本发明提供一种基于嵌入式有源硅桥的光电共封装结构,所述基于嵌入式有源硅桥的光电共封装结构包括:嵌入式有源硅桥和主机芯片,所述主机芯片设置在所述嵌入式有源硅桥上,所述嵌入式有源硅桥中集成光子集成芯片、电子集成芯片或单片光电集成芯片。本发明实施例提供的基于嵌入式有源硅桥的光电共封装结构,提高了主机芯片与光引擎之间的通信效率;并且缩短了信号路径,实现灵活且高效的信号传输;可以集成电源管理、信号管理和输入输出扩展等功能模块,增强系统信号完整性、电源完整性;同时降低大尺寸转接板制备和集成成本,提高良率,实现高功能密度集成。
技术关键词
电子集成芯片
光子集成芯片
封装结构
光电集成芯片
有源硅桥
存储单元
主机
转接板
集成无源元件
输入输出扩展
静电保护模块
电源管理模块
单片
通信效率
布线
通孔结构
高功能
功能模块