一种基于嵌入式有源硅桥的光电共封装结构

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一种基于嵌入式有源硅桥的光电共封装结构
申请号:CN202411588621
申请日期:2024-11-08
公开号:CN119291861A
公开日期:2025-01-10
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于嵌入式有源硅桥的光电共封装结构,所述基于嵌入式有源硅桥的光电共封装结构包括:嵌入式有源硅桥和主机芯片,所述主机芯片设置在所述嵌入式有源硅桥上,所述嵌入式有源硅桥中集成光子集成芯片、电子集成芯片或单片光电集成芯片。本发明实施例提供的基于嵌入式有源硅桥的光电共封装结构,提高了主机芯片与光引擎之间的通信效率;并且缩短了信号路径,实现灵活且高效的信号传输;可以集成电源管理、信号管理和输入输出扩展等功能模块,增强系统信号完整性、电源完整性;同时降低大尺寸转接板制备和集成成本,提高良率,实现高功能密度集成。
技术关键词
电子集成芯片 光子集成芯片 封装结构 光电集成芯片 有源硅桥 存储单元 主机 转接板 集成无源元件 输入输出扩展 静电保护模块 电源管理模块 单片 通信效率 布线 通孔结构 高功能 功能模块
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