光电探测组件和制造方法

本发明提供一种光电探测组件和制造方法，应用于激光信号检测技术领域。该光电探测组件包括：宏光电探测器、宏读出集成电路芯片、滤光片、信号转接基板以及封装结构本体；所述宏光电探测器连接所述宏读出集成电路芯片，并分别安装在所述信号转接基板上的不同位置上，所述宏光电探测器、所述宏读出集成电路芯片以及所述信号转接基板均设置于所述封装结构本体内；所述滤光片位于所述宏光电探测器上方，且所述滤光片为所述封装结构本体的一部分；所述宏光电探测器包括呈二维阵列排布的多个子像元，所述宏读出集成电路芯片包括多个跨阻放大器；所述多个子像元与所述多个跨阻放大器一一对应连接。