一种晶圆测试结果用加严修正筛选方法及系统

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一种晶圆测试结果用加严修正筛选方法及系统
申请号:CN202411591543
申请日期:2024-11-08
公开号:CN119480668B
公开日期:2025-10-21
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种晶圆测试结果用加严修正筛选方法及系统,通过识别晶圆上芯片布局版图的版图数据;对资源信息进行潜在奇点识别,得到芯片放置单元域中芯片布局的奇点布局信息,确定晶圆上芯片布局测试时进行偏差修正响应的瞬态响应数据;生成芯片布局版图中芯片相邻位元上的连续失效特征,确定晶圆上芯片布局测试时进行偏差修正响应的动态响应数据;根据瞬态响应数据和动态响应数据确定晶圆在芯片布局测试时的反馈修正指标,再加严过滤失效的计算机芯片设计用的晶圆上的芯片。上述方案基于反馈修正指标对晶圆测试结果进行筛选,可以实现在加严修正筛选时产生性能偏差识别不足的影响下,提高晶圆测试时加严修正筛选的准确性。
技术关键词
计算机芯片 版图 失效特征 筛选方法 数据 电子设计自动化工具 偏差 布局规则 晶圆 指标 动态 元件 计算机设备 资源 可读存储介质 筛选系统 处理器 识别模块
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