一种高热流密度元器件散热系统和散热方法

本发明公开一种高热流密度元器件散热系统和散热方法，包括半导体制冷片、石墨烯热沉、散热器、温控芯片，半导体制冷片包括冷端和热端；石墨烯热沉是四个侧面为梯形的四棱台型，其侧面设置有用于加强被动式换热的方形节流通道，顶面与高热流密度的电子元器件连接，底面与半导体制冷片冷端连接；温控芯片环绕在半导体制冷片侧面一圈；石墨烯热沉顶面的面积与高热流密度的电子元器件的热源面积相同。本发明将四棱台型石墨烯热沉首次应用于高集成度高发热量的电子元器件散热系统，由于其轻薄，通过四棱台型设计，在保证结构强度的前提下，减少材料的使用量。此外，四棱台型结构也提高了材料的整体强度和稳定性，减少热膨胀导致的形变。