基于人工智能的印刷电路板焊点失效机制预测系统及方法

本发明提出了一种基于人工智能的印刷电路板焊点失效机制预测系统及方法，所述系统包括：PCB焊接区域侦测模组，用于通过摄影机捕获PCB焊接区域的RGB图像，并基于深度学习模型检测PCB焊接区域；热成像相机的侦测模组，用于侦测高电流下PCB失效机制预测模组；PCB失效机制预测模组，用于根据所述PCB缺陷分类模型进行分析，获取PCB焊接区域的热温度，进而推理和预测故障机制。该发明的优点在于实现简单，可以快速准确地检查生产线上的所有PCB焊点，更适合大规模生产，能够快速分析数据，从而在大批量产品生产之前采取纠正措施，使制造商能够识别潜在问题，并在生产过程中实现更大的灵活性和可扩展性。