实现PCB内层局部通大电流方法、装置及印制电路板

本发明涉及实现PCB内层局部通大电流方法、装置及印制电路板，本发明在内层生产工艺上提出一种新设计方式，在内层生产前，透过工艺流程的改变，来弥补芯板材料无法实现局部厚铜的缺陷，来满足AI芯片针对局部区域的厚铜大电流需求，同步保证PCB内层图形的可加工性与一致性，来实现AI算力设备的稳定运行和数据的可靠性，以及降低了PCB产品厚度与成本。