高色域Mini LED封装器件及其制备方法、显示装置

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高色域Mini LED封装器件及其制备方法、显示装置
申请号:CN202411593017
申请日期:2024-11-08
公开号:CN119562679A
公开日期:2025-03-04
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种高色域Mini LED封装器件及其制备方法、显示装置,Mini LED封装器件包括LED芯片和设置在LED芯片的出光侧的色转换膜,色转换膜包括散热基板和设置在散热基板背离LED芯片的一侧的色转换层;色转换层包括光固化基材和分散在光固化基材中的色转换粒子,色转换粒子包括量子点、氟化物荧光粉中的至少一种,本申请提供的Mini LED封装器件能够在兼顾高色域的同时,降低色转换膜的制备工艺难度,并提升散热能力,进而提升良率和可靠性。
技术关键词
封装器件 色转换膜 散热基板 LED芯片 氟化物荧光粉 无机薄膜 结合力 光固化型 混合液 液晶显示面板 基材 显示装置 LED灯板 粒子 保护膜 丙二醇甲醚醋酸酯 彩膜基板 量子点 阵列基板 背光模组
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