射频功率放大器及射频前端模组

本申请公开了一种射频功率放大器及射频前端模组，其中，射频前端模组，基板、设置于基板的第一芯片、第一电源端口、第二电源端口、第一焊盘、第二焊盘、第一电容网络以及第二电容网络；第一芯片设置有第一放大晶体管、第二放大晶体管、第三焊盘以及第四焊盘；第一放大晶体管的输出端连接于第三焊盘，第一引线的一端键合至第三焊盘，第一引线的另一端键合至第一焊盘，第二引线的一端键合至第四焊盘，第二引线的另一端键合至第二焊盘；第一电源端口通过第三引线键合至第一焊盘，第二电源端口通过第四引线键合至第二焊盘；第一电容网络连接至第一焊盘，第二电容网络连接至第二焊盘。