一种倒置键合的工艺装置和工艺方法

本发明公开了一种倒置键合的工艺装置和方法。该工艺装置包括：多个工艺头，用于获取多片芯片进行工艺处理；多个微动结构，分别连接各工艺头，用于调整多个工艺头的位姿；直线电机模组，以供多个工艺头在其上同步进行间距调节；以及控制器，被配置为：根据多个工艺头的目标位置，通过直线电机模组，对多个工艺头的间距进行同步初调节；以及根据多个工艺头的目标姿态，通过多个微动结构，对多个工艺头的位姿进行同步精调节，以使多片芯片符合工艺处理的目标位姿。本发明能够提高机台兼容性，扩大应用场景，同时还能精准地实时同步调节多个工艺头，减少调节时间，提升机台的精度、效率以及产能。