一种芯片封装基板层叠装置及其操作方法

本发明属于芯片封装技术领域，且公开了一种芯片封装基板层叠装置及其操作方法，包括底座，所述底座的顶部固定设有立柱，所述立柱的顶部固定设有套管，所述套管中转动安装有转动连通部。本发明通过配合转动连通部驱动两侧吸附抓取组件的转动位置切换，在真空抽吸组件的抽真空效果下，自动控制吸附抓取组件在不同位置的状态，保证吸附抓取组件在一号上料箱顶部完成上层基板的吸附抓紧，并在转移后自动取消吸附抓紧，且与顶部涂胶的底部基板进行对应贴合粘接，不同基板的上料和定位操作简单，快速实现组合层叠，无需人工辅助手动调整，尤其针对多层基板的层叠加工，效率和精度大大提高，使用效果好。