一种自动化晶圆封装检测与分拣系统

本发明公开了一种自动化晶圆封装检测与分拣系统，涉及半导体制造与检测领域，包括，通过集成自动化物流和智能调度，从封装设备和库房自动获取已封装的晶圆；通过高精度相机多光谱检测结合AI分析，检测已封装的晶圆表面缺陷；利用太赫兹成像与X射线结合AI技术，检测已封装的晶圆焊点内部结构，识别空洞、裂纹及焊接质量缺陷；通过柔性探针对已封装的晶圆进行电气检测，结合AI进行智能故障定位；模拟极端温度变化进行热循环测试，实时监控热应力；采用AI优化温度曲线和气氛控制模拟多次回流焊接过程。本发明通过集成先进的检测技术和智能化手段，提高晶圆封装的检测精度和分拣效率，同时降低生产成本并为持续改进提供了有力的数据支持。