温控组件结构、云台型网络摄像机及温控方法

本申请提供一种温控组件结构、云台型网络摄像机及温控方法，温控组件结构用于电子设备，包括导热结构件、加热装置和主控电路板。导热结构件包括导热框，导热框形成用于安装加热装置的容纳腔。加热装置设在容纳腔内。主控电路板上设有控制芯片和控温模块，控制芯片和加热装置分别设在导热框的两侧，且分别与导热框连接。控温模块用于控制加热装置的启闭；加热装置用于使控制芯片升温；导热结构件用于将控制芯片的热量导出。本申请提供的温控组件结构、云台型网络摄像机及温控方法能够对控制芯片进行温度控制，使其能够满足设备的工作温度范围要求，同时具有体积小、功耗低的优点。