一种功率模块散热结构

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一种功率模块散热结构
申请号:CN202411599863
申请日期:2024-11-11
公开号:CN119485902A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种功率模块散热结构,属于功率模块散热技术领域,本发明的目的是如何在实现功率模块小型化的基础上达到高效散热、提升功率模块的输出性能,提出了一种基于PCB的散热结构,以及基于该结构的功率模块和逆变系统,该发明可实现全PCB板方式的一体逆变系统,紧凑型强、功率芯片散热好,通过器件埋入式设计实现逆变系统与功率芯片的立体封装,通过PCB实现叠层设计有效降低回路电感,降低系统运行中的电应力,提高运行的安全可靠性,同时也利于系统性能的提升设计;同时,所设计这种基于PCB的散热结构与传统的金属散热结构不同,还可使逆变系统中的驱动和控制电路横跨结构进行散热。
技术关键词
功率芯片 散热结构 逆变系统 功率模块散热技术 控制电路 散热器 中间层 直流母线电容 控制器箱体 横跨结构 驱动信号 叠层设计 金属散热 紧凑型 电流 回路
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