电子设备及导热垫片

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电子设备及导热垫片
申请号:CN202411600027
申请日期:2024-11-08
公开号:CN119486042A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种电子设备及导热垫片,电子设备包括发热器件、导热垫片和散热器件。导热垫片具有沿其厚度方向相背设置的第一导热面和第二导热面,第一导热面与散热器件接触,第二导热面与发热器件接触。且导热垫片包括层叠设置的多层石墨烯导热层,任意相邻石墨烯导热层之间连接有粘接层。石墨烯导热层包括第一端面和第二端面,第一端面构成第一导热面的部分,第二端面构成第二导热面的部分。外表面相对第二导热面倾斜。通过将石墨烯导热层斜置,在具有好的导热能力基础上,还可以使其承担更多压力,在受到压力时不易断裂,进而保证该导热垫片的结构稳定性,提升了导热垫片导热能力,增加了电子设备散热能力。
技术关键词
导热垫片 石墨烯导热层 散热器件 电子设备 多层石墨烯 石墨烯片 层叠 服务器 压力 芯片 基础
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