摘要
本发明涉及一种温度传感器的可靠性优化评价方法,包括以下步骤:统计温度传感器在其实际工况条件下的故障模式数据;根据所述故障模式数据对温度传感器进行仿真分析,并根据仿真分析结果确定其振动薄弱环节以及估计其疲劳寿命值;对温度传感器进行可靠性建模并计算出其可靠性理论值;根据所述仿真分析结果,针对温度传感器的薄弱环节进行可靠性优化;通过对比分析优化前后温度传感器的疲劳寿命值和可靠性理论值来评价可靠性优化效果。本发明能够获得准确的可靠性优化及评价结果。
技术关键词
仿真分析
优化评价方法
载荷
寿命
模态分析
下温度传感器
矩阵
熵值法
数据
指标
模式
数学模型
应力场
冗余度
工况
压力
元素
密度
功率
系统为您推荐了相关专利信息
数字孪生
建筑群
智能系统
运维
多源异构数据融合
动态任务分配方法
任务分配模型
周期
多平台
通道
状态远程监控系统
无线通讯网络
数据存储模块
状态远程监控方法
天车电机
寿命监测方法
可调支架
平板灯支架
上支架
下支架