一种DIP封装芯片测试夹具

本发明提供了一种DIP封装芯片测试夹具，包括工作台、测试电路板、支撑柱、夹持机构、测量机构和气缸，所述测试电路板和支撑柱设置在所述工作台上，所述测试电路板与夹持机构上下平行，所述夹持机构滑动连接支撑柱，所述测量机构与所述夹持机构滑动配合，所述气缸固定连接工作台，所述气缸在控制按钮的控制下，通过输出软管同时给夹持机构和测量机构提供动力，通过夹持机构完成DIP封装芯片的位置调整，检测芯片引脚的电性能，通过测量机构中的感应软板检测芯片表面的平整度和芯片厚度，当芯片不合格，与测试电路板短路时，电磁铁吸引圆球压缩第三弹簧，解除固定，夹持机构快速回弹，避免短路过热，烧毁测试电路板的情况。