器件封装结构

本申请实施例公开了一种器件封装结构，该器件封装结构包括PCB底座、射频裸芯片、多个单层电容组和顶盖；PCB底座包括顶层PCB板、底层PCB板和中间介质层；顶层PCB板上设置有第一散热焊盘，以及围绕第一散热焊盘分布的多个第一引脚焊盘、输入端口焊盘和输出端口焊盘；射频裸芯片和多个单层电容组焊接于第一散热焊盘上；底层PCB板上设置有第二散热焊盘，以及围绕第二散热焊盘分布的多个第二引脚焊盘；顶盖安装于PCB底座上。实现了基于PCB标准制程工艺设计PCB底座，可以预先设置适应于射频裸芯片的具体特性的输入端口焊盘和输出端口焊盘，提高输入输出的阻抗匹配，优化信号传输性能，提高器件封装后的产品性能。