功率子模组及具有其的功率模块

本发明提供了一种功率子模组及具有其的功率模块，该功率子模组包括：上半桥单元，包括上基板、多个并联的上MOSFET芯片、上串联二极管以及多个并联的上二极管芯片，上MOSFET芯片的数量为偶数，且两个上MOSFET芯片为一个上MOSFET芯片组，两个上MOSFET芯片组之间设置有一个上串联二极管；下半桥单元，包括下基板、多个并联的下MOSFET芯片、下串联二极管以及多个并联的下二极管芯片，下MOSFET芯片的数量为偶数，且两个下MOSFET芯片为一个下MOSFET芯片组，两个下MOSFET芯片组之间设置有一个下串联二极管。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的功率模块的寄生电感较大，限制了碳化硅器件在高压领域的应用的问题。