一种键合装置及键合方法

本发明提供了一种键合装置及方法。所述键合装置包括：晶圆台，位于所述键合装置的上部，用于从上向下地吸附待键合的晶圆的背面；晶片台，位于所述键合装置的下部，用于从下向上地吸附待键合的芯片的背面；拾取组件，位于所述晶片台之上，用于吸附所述芯片待键合的正面，以从所述晶片台拾取所述芯片，并向上翻转所述芯片；键合组件，位于所述拾取组件之上，用于吸附所述芯片的背面，以从所述拾取组件获取所述芯片，并再次向上翻转所述芯片，以将其正面键合到所述晶圆正面预设的键合位置；以及至少一组风机过滤单元，位于所述键合装置的侧面，用于向所述晶圆台与所述晶片台之间提供横向的风场。