一种芯片短路点定位方法及系统

本公开的实施例提供一种芯片短路点定位方法及系统，待测芯片包括依次层叠设置的芯片层、封装层和基板层。所述方法包括：向所述待测芯片施加测试电压；获取所述待测芯片表面的热成像图像以及获取到所述热成像图像的获取时间；根据所述测试电压、所述热成像图像和所述获取时间，定位所述待测芯片的短路点位置。本公开的实施例的一种芯片短路点定位方法及系统，通过获取短路点的热成像图像，并且结合图像显现时间以及图像显现时所施加的电压等条件，同时得到了短路点在水平方向和垂直方向上的位置，实现了对电子元器件如芯片的短路失效点的直接精确定位，无需逐层进行筛查，大幅提高了芯片短路点定位的效率。